中国の通信大手ファーウェイの最新ノートパソコンOptimus L540を、半導体業界の監視団体「TechInsights」が解体し、米国が対中国半導体制裁を発動したのと同時期の2020年に、TSMCが製造した5ナノメートル・チップが搭載されていることが判明しました。
米国議会の出資によって設立された短波ラジオ放送局の自由亜州電台の記事より。
今回の発見は、ファーウェイのパートナー企業であるセミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナルがチップ製造において大きな飛躍を遂げたというこれまでの主張を否定するものです。
昨年8月にファーウェイが新しいスマホ「Mate 60 Pro」を発表した後、解体分析の結果、このスマホにはSMIC製の国産7ナノメートル・チップ「Kirin 9000s」が使われていることが判明しました。
中国の科学界はこれに喝采を送り、外界は米国の制裁の効果を疑問視し始めました。
ファーウェイの最新ノートパソコンを分解したところ、TSMCの5ナノメートル・プロセスで製造され、2020年にパッケージングされたKirin 9006Cプロセッサが使用されていることが判明したのです。
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米国は最先端半導体の中国への輸出を規制していますが、実際には何らかの手段で、中国は最先端半導体を入手しています。
中国企業の中には、米国の制裁を回避するために東南アジアに進出する企業も増えており、制裁が骨抜きになっています。
参考記事
<自由亜州電台>华为其表 台积电其中 技术如此“华为”