富士通が2nmチップを独自に設計! TSMCに生産を委託する予定

日本の富士通は、2nmの先端チップを独自に設計し、生産をTSMCに委託する計画であると報じられました。富士通は高性能コンピューティング技術を用い、このチップを搭載したCPU（中央演算処理装置）製品を4年後に発売する予定とされています。

　　台湾の「先驱媒体社会企业股份有限公司」が運営するニュース情報プラットフォームNewtalk新聞の記事より。

　　現在の世界情勢の中で、経済安全保障における半導体の重要性はますます高まっています。チップの小型化が進めば進むほど、チップの性能も向上していきます。

　　富士通の最高技術責任者(CTO)であるヴィヴェック·マハジャン(Vivek Mahajan)氏は、2nmの半導体を設計し、TSMCで製造してもらうと発言しています。これは、TSMCが2025年までに2nmの量産を達成するという目標に沿ったものです。

　　半導体開発は、今や国家的な競争の焦点となっていて、現在のところTSMCの先端プロセス技術は2nmまでしか明らかにされていませんが、韓国のサムスンは2027年までに1.4nmの量産を完了すると発表し、インテルは今年中に1.8nm相当のインテル18Aテストチップをテスト生産すると発表しています。

　　日本では、2022年度第2次補正予算における日本政府の半導体支援策の概要が明らかになり、その中で日米が連携した次世代チップ研究センターの準備に約3500億円の予算がつくことが明らかになっています。 2020年代後半（2025-2029年）に2nm以下の先端ウェーハの開発·量産を目指し、日米共同で年内に研究センターを設立するとのことです。

　　日本政府は今月中に参加する日本企業のリストを発表しますが、東京大学、産業技術総合研究所、理化学研究所が参加し、欧米の企業や研究機関とも協力することが分かっています。

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　　かつては『電子立国』と呼ばれ、半導体生産の世界シェア60％を誇った日本の半導体産業です。『失われた30年』により今では見る影もなくなってしまいましたが、日本の復活を期待させてくれるニュースです。

　　日本メディアの報道がほとんどないのが残念です。