黄大仙の blog

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ブルームバーグが明かすファーウェイの携帯電話チップの秘密

中国のファーウェイが8月に発表した新型携帯電話「Mate 60 Pro」は、そのチップが実際にどのように作られているのかについて、広く好奇の目を向けさせるきっかけとなりました。ファーウェイは、この2ヶ月間、それについて口を閉ざしたままです。これは、米国政府が主に中国をターゲットとした先端チップ技術の輸出規制によって生まれた情勢を反映しています。

  米国議会の出資によって設立された短波ラジオ放送局の自由亜州電台の記事より。

ファーウェイMate 60 Proに搭載された最先端半導体チップ「麒麟9000」

  ブルームバーグの報道によると、この件に詳しい関係者が、ファーウェイのこの携帯電話用のチップは、オランダのASMLの液浸深紫外リソグラフィーを使い、他社のツールを使ってSMICが製造したものだと明かしました。

 

  報道では、オランダのASMLが米国のチップ規制に違反した形跡はないと強調しています。

 

  ファーウェイの携帯電話の発売は、多くの輸出規制があるにもかかわらず、中国のチップ製造の進歩を止めるのが難しいことを示しています。

 

  ブルームバーグは、半導体業界の監視機関であるTechInsightsに委託して携帯電話を解体した後に初めてチップの秘密を発見したと述べており、中国のチップ製造能力は、米国が中国が到達するのを抑え込もうとしている技術レベルをはるかに超えていることを示唆しています。

 

  ブルームバーグはこれについて2つの疑問を投げかけています:

なぜSMICはこのチップを作ることができたのか?

そして、米国の規制はまだ有効なのか?

 

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  日本のマスコミは、この件をあまり報じていませんが、ファーウェイの新型携帯電話用のチップは驚異的な事件です。

 

  米国が思っている以上に中国の技術力が優れているのか、米国の規制に緩みがあるのか、中国の情報収集能力(スパイ)が優れているのか、さまざまな憶測を生んでいます。

 

  米国はすでに半導体規制の強化に動いています。

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  しかし、中国の技術開発力も侮れないものがあり、緊縮財政好きの習近平政権も、先端技術、とくに軍事転用可能な技術開発については、予算を惜しみなく使います。

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  おなじ『緊縮財政』でも、どこかの国のザイム省のように、何でもかんでも予算を削って国力を落とし、衰退させてしまう政府とは違います。

参考記事

<自由亜州電台>彭博社揭露华为手机芯片秘密

https://x.gd/c7Pln